供应无铅低温焊锡膏
(深圳市通亮达电子焊接材料有限公司)
行业:精细化学品/电子工业用助剂
类型:生产型
概况:品牌TSP-769 无铅焊锡膏祥细说明1、无铅合金焊料型号合金成分熔点(℃)说明TSP-766Sn96.5Ag3.0Cu0.5216-219℃适用于回流焊接TSP-766ASn99Ag0.3Cu0.7224℃适用于回流焊接TSP-765Sn99.3Cu0.7227℃应用于高温回流焊接TSP-769Sn42Bi58138℃应用于低温回流焊接2、适用于各种回流焊接,可为客户检测回流焊接温度曲线,并帮助客户设定最佳炉温曲线。可提供SMT相关工艺、设备等方面的培训。
联系人:李琳先生(总经理)
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