供应电路板耐高温型OSP抗氧化剂(图)
(深圳市宇明电科技有限公司)
行业：化工/杂环化合物/咪唑
类型：生产型服务型
概况：厂商深圳宇明电 独自研发生产PCB表面处理OSP系列有机抗氧化剂，找代理！宇明FT603可替JapanShikokuF2-日本四国化程，日本三和、田村电化系列，NT603可替AmericaEthone美国乐思106A系列。我公司于04年底研发生产的耐高温型NT603系列保证可焊性达数月之久，在高温280-350℃的条件下，耐回流焊，波锋焊5次以上，此系列可替代AmericaEthone美国乐思化学有限公司的乐思106A系列产品，客户用本公司同类产品加工电路板经三星电子韩国本部认证评为优秀产品。我公司科研小组又经过近一年的努力于06年初取得了进一步发展，区别于YM-NT603体系的又一最新高科技产品体系的FT603系列采用最新第五代OSP药水技术.成膜耐受温度更高达350℃，适用混金等多种板。深圳宇明FT603系列可替代JapanShikokuF2-日本四国化程，JapanSanwa-日本三和系列，JapanTamura-日本田村电化系列,此技术系我国自行研发,在目前国内绝无仅有!FT603核心技术的掌握使得我司成为国内具有更全面技术体系的高科技型OSP研发企业。因为专一，所以专业！虽然我们起步晚，但是我们一开始就是站在巨人的肩膀上我们拥有6年以上科研经验的资深工程师，拥有从事OSP行业5年多工作经验的技术服务精英团队。产品主要优越性表现如下：1.经NT603系列处理后的电路板可承受280-320℃高温，可承受波峰焊，回流焊5次以上，实际在铜面不密集时最高曾达到10次左右；FT603系列处理后更可达350℃高温。2.药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充；NT603系列采用甲乙混合酸基，FT603系列采用乙酸基，酸性弱，减小设备攻击，更加环保。3.我司药水槽液稳定,控制范围宽，避免出现结晶现象，药水性能稳定，可长期存放。每升药液可处理单面板25-35m2，最到实际曾达到45m2，可极大节约成本。4.药水反应60秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高性能测试。表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上），。5.与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。6.具有良好的抗潮性、耐热性，可经受多次热循环。具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性，甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性，极薄和均质的特点。7.由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和除了金以外的多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。8．本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题，与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。
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