供应八层化学沉金板
(深圳市领翔博远电子有限公司)
行业：电子元器件/印刷线路板/刚性线路板
类型：生产型
概况：1516171819 加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板层数（最大）2—28板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)板材混压4层--6层6层--8层最大尺寸610mmX1100mm外形尺寸公差±0.13mm±0.10mmV-CUT深度公差+/-0.15mm(V-CUT)：+/-0.1mm(CNCV-CUT)板厚范围0.1mm--6.00mm0.10mm--8.00mm板厚公差(t≥0.8mm)±8%±5%板厚公差(t＜0.8mm)±10%±8%介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)线对边距0.2mm（CNC）：0.30mm(啤板)：0.50mm(V-CUT)外层铜厚8.75um--1050um8.75um--1050um内层铜厚8.75um--1050um8.75um--1050um钻孔孔径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm成孔孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.15mm孔径公差(机械钻)+/-0.08mm(沉铜孔):+/-0.05mm(非沉铜孔):+0.1/-0.05mm(啤孔)孔位公差(机械钻)+/-0.075mm:(钻孔):+/-0.10mm(啤孔)0.050mm激光钻孔孔径0.10mm0.075mm板厚孔径比12.5：120：1阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨最小阻焊桥宽0.10mm0.075mm最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm阻抗公差±10%±5%表面处理类型热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）以优质、高效取得客户信赖！！！欢迎垂询！
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